您现在的位置是:主页 > 专栏 >
光力科技股份有限公司招聘,光力科技财报
发布时间: 2025年05月23日 09时45分57秒专栏 人已围观
简介目前,光利科技是全球少数拥有半导体划片量产设备、核心部件——气主轴及刀片等耗材的企业之一。在半导体划片领域拥有深厚的技术积累,具备为国内外客户提供设备、刀片的能力...
目前,光利科技是全球少数拥有半导体划片量产设备、核心部件——气主轴及刀片等耗材的企业之一。在半导体划片领域拥有深厚的技术积累,具备为国内外客户提供设备、刀片的能力。耗材、切割及切割整体解决方案能力。证券时报e公司消息,光利科技在互动平台表示,公司硬刀已实现小批量试产,正在进行上机晶圆划片验证。目前,迪斯科在中国硬刀市场占有率最高。国产优质硬刀具有广阔的市场空间。
光利科技主要服务于做半导体封装测试的厂商。公司尚未与Super Fusion有业务合作。不仅在AI应用领域,随着前端工艺迭代升级难度不断加大以及经济下滑,封装技术的创新发展成为集成电路可持续发展的有力技术支撑。