博敏电子合肥项目最新消息，博敏电子徐缓个人

公司主要产品为多层板（包括HDI）、双面印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板及其他特殊材料板（主要包括：金属基板、高频板和厚铜板等） .)。在各级领导的关怀支持和各团队的共同努力下，2023年12月29日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（以下简称梅州新项目）启动。以上产品广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗设备、检测系统、航空航天、家用电子等高科技领域。

公司主要生产高端印刷电路板（PCB），围绕PCB+元器件+解决方案的上下游一体化模式提供一站式服务。拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建项目为新一代博敏电子。电子信息产业投资扩建项目将建设智能工厂，重点生产高端HDI板、高档多层板、封装载板等产品。公司申报的通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

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